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“芯”智造·创未来——2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会召开

2018-10-18 10:39  来源:高新区管委会网站  兵马俑在线

(记者 刘妙)10月11日,在全国双创周期间,由西安高新区管委会主办、高新区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”召开,300多位来宾莅临会场。

本届峰会以“芯智造创未来”为主题,以“‘芯’智造产业化”为核心,结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论,涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在各产业方向的应用。活动得到了陕西省半导体行业协会、陕西省创业投资协会、赛迪顾问股份有限公司的大力支持。来自集成电路产业的6家公司还带来了他们的产品展示与到场嘉宾一起分享。

高新区创业园发展中心相关负责人表示,西安现在已经将“硬科技”作为城市产业的新名片。而硬科技“八路军”中的航空航天、光电芯片、人工智能、智能制造等领域,都离不开集成电路这一核“芯”。要发展硬科技,应当首先发展集成电路产业,而双创正在源源不断地向这一产业赋予新动能。在“大众创业,万众创新”的政策指引下,这些需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术将得到有效扶持。在此期间,西安作为高新科技城市的新秀,将打破传统古城的陈旧标签,用自身实力为硬科技提供绝佳的发展条件。

“芯”智造创未来—2018西安国际硬科技“芯”产业创新创业峰会为创“芯”企业搭建了一个专业交流的平台,以集成电路作为科技创新的核心驱动力,探索出一条传统制造产业与智能制造融合发展的新思路、芯片硬科技产业创新发展的新方向、智能创新在各新兴产业领域的应用前景,启发一批创新创业企业找到智能制造行业前沿的落地应用与创新实践,并带动西安当地产业创新发展,共同推动“双创”的智能升级。

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