农发行铜川市分行助力全市打赢脱贫攻坚战

（记者 陈超 通讯员 王磊）12月24日，农发行铜川市分行1.9亿元产业扶贫贷款成功实现首笔投放，其中0.83亿元信贷资金将用于支持铜川光电芯片制造产业园项目建设。

铜川光电芯片制造产业园项目作为全市2019年度重点项目，前期建设标准化厂房8栋及配套建设园区给排水、供配电、暖通、道路等公共配套设施。项目建成后将推动全市高新技术产业和招商引资工作换挡提速，对服务全市转型、追赶超越起到积极作用，并通过安排就业、产业帮扶辐射带动周边贫困群众增收致富，实现服务全市城乡一体化整体发展、加快特色现代农业建设、助力脱贫攻坚多方共赢。

该项目正式对接以来，农发行铜川市分行党委多次赴市政府、市财政局及省行联系对接，畅通政银企合作渠道。全行员工冲在一线、干在实处，全面开展业务攻坚，仅用50余天完成所有办贷程序，实现了首笔投放，刷新了产业扶贫项目投放的“铜川速度”。在项目推进过程中，农发行铜川市分行始终坚持以客户为中心，紧密结合项目实际，设计融资服务方案，用好、用足产业扶贫等优惠信贷政策，通过在融资利率、贷款期限、手续费用等方面的主动让利，以实际行动支持实体经济发展，为全市优化营商环境，加快产业发展贡献出“农发力量”。