2014年10月10日，灞桥区科技局组织召开了“西安市科技金融合作银企对接会”。来自建设银行、陕西信用再担保等6家金融机构相关负责同志和西安西诺农化有限公司等35家科技型企业负责人参加了会议。会议由区科技局副局长赵磊同志主持，西安市科技局科技产业处张立峰处长到会并作了讲话。
首先，张立峰处长进行了政策解读：创新科技投入方式与机制；完善科技型中小企业信贷体系，通过风险补偿、贷款贴息等方式；引导和支持社会资本创办或参股科技创业投资机构，鼓励科技支行加大对科技型中小企业的信贷支持。
其次，建设银行等6家金融机构的相关负责同志分部介绍了组织所开展的科技金融业务及服务，重点推介了支持科技型企业发展等方面的政策、业务流程和注意事项。
然后，西安西诺农化有限公司等5家企业负责人介绍了自己企业的发展情况以及自己的金融需求。科技型企业的高科技含量和产品广阔的市场前景引起了在场科技金融的浓厚兴趣，双方就信贷方式、资金量等问题进行了互动，气氛十分热烈。
最后，赵局长强调科技与金融的有机结合是促进科技进步、成果转换，提升产业创新活力的必要条件，今后深入推进银企合作活动的深入开展，努力开展科技金融合作的新局面。
2014年10月10日